[实用新型]用于氮化镓和金刚石直接键合的生产设备有效
| 申请号： | 201821062676.3 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN208521897U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 王宏兴;刘璋成;吴胜利;胡文波;赵丹;王艳丰 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01L21/18 | 分类号： | H01L21/18;H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 陕西增瑞律师事务所 61219 | 代理人： | 刘艳霞 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了种用于氮化镓和金刚石直接键合的生产设备，该设备包括微波等离子体化学气相沉积设备、磁控溅射设备和加压设备，微波等离子体化学气相沉积设备和磁控溅射设备均与加压设备管路连接；微波等离子体化学气相沉积设备内用于预处理金刚石，磁控溅射设备内用于预处理氮化镓；加压设备包括一腔体，腔体内为真空状态，腔体的上下方均竖直设置有一加压装置；处理后的金刚石衬底和氮化镓衬底均通过管路送至腔体，腔体内用于处理后的金刚石和氮化镓键合；在键合的过程中，加压装置在竖直方向上对两者施加压力。适用于氮化镓和金刚石直接键合的条件，使制备过程一体化。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 氮化镓 微波等离子体化学气相沉积 磁控溅射设备 加压设备 直接键合 预处理 加压装置 生产设备 衬底 键合 腔体 体内 本实用新型 管路连接 施加压力 竖直设置 真空状态 制备过程 竖直 一体化 | ||
【主权项】：
1.一种用于氮化镓和金刚石直接键合的生产设备，其特征在于，该设备包括微波等离子体化学气相沉积设备(1)、磁控溅射设备(3)和加压设备(2)，所述微波等离子体化学气相沉积设备(1)和磁控溅射设备(3)均与加压设备(2)管路连接；微波等离子体化学气相沉积设备(1)内用于预处理金刚石，所述磁控溅射设备(3)内用于预处理氮化镓；所述加压设备(2)包括一腔体，所述腔体内为真空状态，所述腔体的上下方均竖直设置有一加压装置(16)；处理后的金刚石衬底(5)和氮化镓衬底(9)均通过管路送至腔体，所述腔体内用于处理后的金刚石和氮化镓键合；在键合的过程中，所述加压装置(16)在竖直方向上对两者施加压力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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