[实用新型]接地弹片以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201821066125.4 申请日: 2018-07-06
公开(公告)号: CN208444988U 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 李付钦 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R4/64
代理公司: 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351 代理人: 苗燕
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 本申请实施例提供了一种接地弹片以及电子设备,接地弹片包括弹片基部和弹性接触部,弹片基部环绕弹性接触部,并与弹性接触部连接,且弹性接触部相对弹片基部凸起。电子设备应用该接地弹片实现电子器件间的接地。本申请通过被弹片基部环绕的弹性接触部以及弹片基部分别与两接地元件进行接触接地,适于应用于狭小缝隙中,并能实现可靠接地。
搜索关键词: 弹性接触部 弹片基部 接地弹片 电子设备 接地 环绕 电子设备应用 电子器件 接地元件 可靠接地 狭小缝隙 凸起 申请 应用
【主权项】:
1.一种接地弹片,其特征在于,包括:弹片基部;弹性接触部,所述弹片基部环绕所述弹性接触部,并与所述弹性接触部连接,且所述弹性接触部相对所述弹片基部凸起。
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