[实用新型]一种膜层清洗装置及膜层清洗系统有效
| 申请号： | 201821066267.0 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN208570539U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王磊 | 申请（专利权）人： | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种膜层清洗装置及膜层清洗系统，涉及膜层清洗技术领域，为清洗芯片表面膜层而设计。所述膜层清洗装置包括：洗液储槽；传输件，所述传输件位于所述洗液储槽上方，用于支撑并传输所述待清洗芯片；至少一个可移动件，所述可移动件设于所述洗液储槽中，并可在所述洗液储槽与所述待清洗芯片之间往复运动，所述可移动件朝所述待清洗芯片方向运动时能够与所述待清洗芯片表面的所述膜层接触。本实用新型将膜层清洗装置及膜层清洗系统用于去除芯片表面膜层。 | ||
| 搜索关键词： | 膜层 清洗装置 洗液储槽 清洗 可移动件 清洗系统 芯片表面 本实用新型 传输件 芯片 清洗技术 芯片方向 去除 传输 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种膜层清洗装置，用于清洗待清洗芯片表面的膜层，其特征在于，所述膜层清洗装置包括：洗液储槽；传输件，所述传输件位于所述洗液储槽上方，用于支撑并传输所述待清洗芯片；至少一个可移动件，所述可移动件设于所述洗液储槽中，并可在所述洗液储槽与所述待清洗芯片之间往复运动，所述可移动件朝所述待清洗芯片方向运动时能够与所述待清洗芯片表面的所述膜层接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
