[实用新型]一种交叉结构高效导热散热复合石墨膜有效
| 申请号： | 201821072763.7 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN208387172U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 顾正青;徐兵;蒋玉林;朱强;计建荣 | 申请（专利权）人： | 苏州世诺新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及导热散热技术领域，尤其涉及一种交叉结构高效导热散热复合石墨膜材料，该产品包括散热基底层、贴覆在散热基底层表面的表面导热层，两层之间采用导热双面胶层粘结，表面导热层和散热基底层的另一面分别覆盖有第一离型膜保护层和第二离型膜保护层。该交叉结构高效导热散热复合石墨膜材料利用导热石墨膜高平面导热特性提高其纵向导热能力，快速将热量传递到散热基底层及时扩散出去，减少电子器件发热点与外壳的热量集中。该结构的导热与散热复合石墨膜，结构简单，导热与散热效率高，体积小，质量轻，有利于热量的快速传导与散失，解决电子产品局部过热现象，保障电子器件的高功率输出，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 散热 复合石墨 交叉结构 基底层 电子器件 保护层 导热层 离型膜 膜材料 导热双面胶层 延长使用寿命 本实用新型 高功率输出 基底层表面 局部过热 热量传递 热量集中 散热技术 散热效率 纵向导热 发热点 高平面 石墨膜 体积小 两层 贴覆 粘结 电子产品 传导 扩散 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种交叉结构高效导热散热复合石墨膜，包括散热基底层（3）、贴覆在散热基底层表面的表面导热层（2），两层之间采用导热双面胶层（5）粘结，表面导热层和散热基底层的另一面分别覆盖有第一离型膜保护层（1）和第二离型膜保护层（4）。
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