[实用新型]一种贴片发光二极管的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种贴片发光二极管的封装结构，包括封装基板以及固定在封装基板上的导电脚，导电脚包括正极导电脚和负极导电脚，正极导电脚的横向截面为“匚”形结构，正极导电脚的上部平面的端部设有矩形槽口，负极导电脚的横向面为“匚”形结构，负极导电脚的上部平面端部设有矩形延伸部，负极导电脚上部矩形延伸部用于安装贴片发光二极管，正极导电脚和负极导电脚均为铜板材料，在铜板材料的表面上敷有导电锡层。本封装结构在发光二极管进行通电发光所产生的热量由正极导电脚和负极导电脚传递到封装基板的外部进行热交换，显著降低了封装基板的自身热量，延长了发光二极管的使用寿命。

主权项

1.一种贴片发光二极管的封装结构，其特征在于，包括封装基板以及固定在封装基板上的导电脚，所述导电脚包括正极导电脚和负极导电脚，所述正极导电脚的横向截面为“匚”形结构，正极导电脚的上部平面的端部设有矩形槽口，所述负极导电脚的横向面为“匚”形结构，负极导电脚的上部平面端部设有矩形延伸部，所述正极导电脚和负极导电脚夹持在封装基板的外壁上，所述负极导电脚的矩形延伸部延伸到所述正极导电脚的矩形凹槽内，所述负极导电脚上部矩形延伸部用于安装贴片发光二极管，所述贴片发光二极管的N极与负极导电脚焊接连接，贴片发光二极管的P极与正极导电脚通过导线连接，所述正极导电脚和负极导电脚均为铜板材料，在铜板材料的表面上敷有导电锡层。