[实用新型]一种一次性组装多维阵列的工具有效
| 申请号： | 201821079226.5 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN208519030U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 赵云;代志伟;孙振杰 | 申请（专利权）人： | 三河奥斯特电子有限公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 065201 河北省廊坊市三河市燕郊开*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种一次性组装多维阵列的工具，包括底板及固定于底板上方的直角限位块，所述底板上直角限位块外的两侧边分别设置有一个限高块，所述限高块通过支撑块连接于螺杆上，所述螺杆驱动限高块前进或后退，用于设置晶体阵列的加工尺寸；所述直角限位块及限高块围成阵列腔，加工时晶体阵列放入阵列腔内，外部压力装置对晶体阵列挤压使其固定成型，该工具使用在闪烁晶体行业的晶体组装过程中，具有一次性粘接固定维数并具有粘接精度高、成型快并且在量化生产时操作简单的特点，替代了传统由1维到多维的分步粘接法，避免了在分步粘接过程中的人为损耗，大大提升了成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 限高 底板 直角限位块 晶体阵列 粘接 一次性组装 多维阵列 外部压力装置 本实用新型 一次性粘接 工具使用 固定成型 螺杆驱动 闪烁晶体 组装过程 成品率 多维 放入 螺杆 腔内 维数 成型 加工 挤压 量化 替代 支撑 生产 | ||
【主权项】：
1.一种一次性组装多维阵列的工具，其特征在于：包括底板及固定于底板上方的直角限位块，所述底板上直角限位块外的两侧边分别设置有一个限高块，所述限高块通过支撑块连接于螺杆上，所述螺杆驱动限高块前进或后退，用于设置晶体阵列的加工尺寸；所述直角限位块及限高块围成阵列腔，加工时晶体阵列放入阵列腔内，外部压力装置对晶体阵列挤压使其固定成型。
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