[实用新型]一种使用顶块加盖与取盖的晶粒承载盘有效
申请号: | 201821080336.3 | 申请日: | 2018-07-09 |
公开(公告)号: | CN208336172U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 魏杰;陈滢如 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种使用顶块加盖与取盖的晶粒承载盘,包括承载盘、上盖,承载盘上矩形阵列分布有晶粒,上盖的顶部设有用于分离上盖与承载盘的上盖载台,承载盘的底部设有用于结合承载盘的承载盘载台;上盖包括上盖本体、盖合边,上盖本体与盖合边之间形成有上盖内扣;承载盘包括承载盘本体、被盖合边,被盖合边设于承载盘本体的四个边的端部,承载盘本体与被盖合边之间形成有承载盘内扣;上盖载台设有上盖顶块,承载盘载台设有承载盘顶块。本实用新型在承载盘转移、晶粒化学蚀刻处理过程中,晶粒不容易发生位移,提高了蚀刻处理后的晶粒良率。 | ||
搜索关键词: | 承载盘 上盖 晶粒 顶块 被盖 合边 本实用新型 上盖本体 盖合 加盖 内扣 取盖 载台 矩形阵列分布 承载 化学蚀刻 蚀刻处理 良率 | ||
【主权项】:
1.一种使用顶块加盖与取盖的晶粒承载盘,包括承载盘(100)、上盖(200),承载盘(100)上矩形阵列分布有晶粒(300),其特征在于,所述上盖(200)的顶部设有用于分离上盖与承载盘的上盖载台(400),所述承载盘(100)的底部设有用于结合承载盘的承载盘载台(500);所述上盖(200)包括:上盖本体(210)、盖合边(220),盖合边(220)设于上盖本体(210)的四个边的端部,盖合边(220)的内侧设有平行的滑轨(221),上盖本体(210)与盖合边(220)之间形成有上盖内扣(230);所述承载盘(100)包括:承载盘本体(110)、被盖合边(120),被盖合边(120)设于承载盘本体(110)的四个边的端部,被盖合边(120)的长度与滑轨(221)的长度一致,承载盘本体(110)与被盖合边(120)之间形成有承载盘内扣(130);所述上盖载台(400)的四个角设有与上盖内扣(230)过盈配合的上盖顶块(410),所述承载盘载台(500)的四个角设有与承载盘内扣(130)过盈配合的承载盘顶块(510)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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