[实用新型]一种使用顶块加盖与取盖的晶粒承载盘有效

专利信息
申请号: 201821080336.3 申请日: 2018-07-09
公开(公告)号: CN208336172U 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 魏杰;陈滢如 申请(专利权)人: 安徽宏实自动化装备有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 230001 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种使用顶块加盖与取盖的晶粒承载盘,包括承载盘、上盖,承载盘上矩形阵列分布有晶粒,上盖的顶部设有用于分离上盖与承载盘的上盖载台,承载盘的底部设有用于结合承载盘的承载盘载台;上盖包括上盖本体、盖合边,上盖本体与盖合边之间形成有上盖内扣;承载盘包括承载盘本体、被盖合边,被盖合边设于承载盘本体的四个边的端部,承载盘本体与被盖合边之间形成有承载盘内扣;上盖载台设有上盖顶块,承载盘载台设有承载盘顶块。本实用新型在承载盘转移、晶粒化学蚀刻处理过程中,晶粒不容易发生位移,提高了蚀刻处理后的晶粒良率。
搜索关键词: 承载盘 上盖 晶粒 顶块 被盖 合边 本实用新型 上盖本体 盖合 加盖 内扣 取盖 载台 矩形阵列分布 承载 化学蚀刻 蚀刻处理 良率
【主权项】:
1.一种使用顶块加盖与取盖的晶粒承载盘,包括承载盘(100)、上盖(200),承载盘(100)上矩形阵列分布有晶粒(300),其特征在于,所述上盖(200)的顶部设有用于分离上盖与承载盘的上盖载台(400),所述承载盘(100)的底部设有用于结合承载盘的承载盘载台(500);所述上盖(200)包括:上盖本体(210)、盖合边(220),盖合边(220)设于上盖本体(210)的四个边的端部,盖合边(220)的内侧设有平行的滑轨(221),上盖本体(210)与盖合边(220)之间形成有上盖内扣(230);所述承载盘(100)包括:承载盘本体(110)、被盖合边(120),被盖合边(120)设于承载盘本体(110)的四个边的端部,被盖合边(120)的长度与滑轨(221)的长度一致,承载盘本体(110)与被盖合边(120)之间形成有承载盘内扣(130);所述上盖载台(400)的四个角设有与上盖内扣(230)过盈配合的上盖顶块(410),所述承载盘载台(500)的四个角设有与承载盘内扣(130)过盈配合的承载盘顶块(510)。
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