[实用新型]用于瓜果种植的新型施肥系统有效

专利信息
申请号: 201821083379.7 申请日: 2018-07-10
公开(公告)号: CN208370217U 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 楼惠宝 申请(专利权)人: 坂田种苗(苏州)有限公司
主分类号: A01C23/00 分类号: A01C23/00
代理公司: 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 代理人: 周雅卿
地址: 215400 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于瓜果种植的新型施肥系统,包括铜肥配料桶和供肥管道,所述供肥管道包括供肥主管和若干供肥分管,相邻所述供肥分管之间等间隔设有施肥管道,所述施肥管道包括施肥主管以及位于施肥主管两侧的施肥斜管,相邻所述施肥主管之间等间隔设有施肥支管,所述施肥支管、所述施肥主管和所述施肥斜管分别设有施肥喷嘴组,每组施肥喷嘴组包括两个施肥喷嘴,两相邻所述施肥喷嘴组之间设有施肥喷头,所述施肥喷头包括圆台形状的底盘。本实用新型提供一种用于瓜果种植的新型施肥系统,不仅可以对瓜果秧苗的叶面施肥还可以对瓜果秧苗的根部进行施肥,且施肥均匀,有利于合理控制施肥量,提高瓜果的结实率。
搜索关键词: 施肥 供肥 施肥主管 瓜果种植 施肥系统 喷嘴组 喷头 本实用新型 瓜果秧苗 施肥管道 等间隔 斜管 支管 叶面施肥 圆台形状 分管 结实率 配料桶 施肥量 喷嘴 底盘 铜肥 瓜果 主管
【主权项】:
1.一种用于瓜果种植的新型施肥系统,其特征在于:包括铜肥配料桶(1)和供肥管道,所述铜肥配料桶与所述供肥管道连接,所述铜肥配料桶内设有电泵;所述供肥管道包括供肥主管(2)和若干供肥分管(3),所述供肥主管的一端与所述铜肥配料桶连接,另一端连接若干供肥分管,两相邻瓜果种植区之间设有一条供肥分管;相邻所述供肥分管之间等间隔设有施肥管道(4),相邻所述施肥管道之间的距离为100‑150cm,所述施肥管道包括施肥主管(41)以及位于施肥主管两侧的施肥斜管(42),所述施肥主管的两端分别与所述施肥斜管的一端一体连接,所述施肥斜管的另一端与所述供肥分管连通,所述施肥斜管与所述施肥主管之间的夹角(α1)为135‑165°,所述施肥斜管与地面之间的夹角(α2)为45‑75°;相邻所述施肥主管之间等间隔设有若干施肥支管(6),所述施肥支管、所述施肥主管和所述施肥斜管分别沿其长度方向等间距设有若干施肥喷嘴组,相邻所述施肥喷嘴组之间的距离(L1)为40‑60cm,每组施肥喷嘴组包括两个施肥喷嘴(43),所述两个施肥喷嘴沿所述施肥主管的中心线对称设置,所述施肥主管上的两相邻所述施肥喷嘴组之间设有下垂的施肥喷头(5),所述施肥喷头距离地面的高度为10‑20cm;所述施肥喷头包括圆台形状的底盘(51),所述底盘的侧壁为斜面且倾斜方向为自上往下向底盘的中心线靠拢,所述侧壁与竖直方向的夹角(α3)为30‑60°,所述底盘的侧壁设有一圈均匀分布的出液孔组,相邻所述出液孔组之间的距离为2‑4cm,所述出液孔组包括至少两个出液孔(52),同组所述出液孔沿侧壁的高度方向等间隔分布,同组相邻所述出液孔之间的距离为1‑2cm。
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