[实用新型]一种感压模组及终端设备有效
| 申请号： | 201821083590.9 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN208539877U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 徐波;谢长虹 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/96 | 分类号： | H03K17/96 |
| 代理公司： | 北京远志博慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11680 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 523841 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种感压模组及终端设备，应用于通信技术领域，可以解决现有技术中存在的感压模组中产生银离子的迁移的问题。该感压模组包括：基板和设置于基板上的至少一个感压单元；基板上与每个感压单元对应的位置设置有两个通孔，每个感压单元包括：设置于基板的第一表面的感压部件，以及设置于基板的第二表面的两个互不接触的导体部件，感压部件通过每个通孔与一个导体部件连接；第一表面与第二表面为基板上相对的两个表面。本实用新型应用于感压模组的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 感压 基板 模组 本实用新型 导体部件 第二表面 第一表面 感压部件 终端设备 通孔 通信技术领域 互不接触 银离子 应用 迁移 制造 | ||
【主权项】：
1.一种感压模组，其特征在于，包括：基板和设置于所述基板上的至少一个感压单元；所述基板上与每个感压单元对应的位置设置有两个通孔，所述每个感压单元包括：设置于所述基板的第一表面的感压部件，以及设置于所述基板的第二表面的两个互不接触的导体部件，所述感压部件通过每个通孔与一个导体部件连接；所述第一表面与所述第二表面为所述基板上相对的两个表面。
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