[实用新型]一种高可靠性的钯金IC封装凸块有效
| 申请号： | 201821089657.X | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN208521922U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 张子运;陈业;孙健;袁泉 | 申请（专利权）人： | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223002 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高可靠性的钯金IC封装凸块，包括封装凸块主体，所述封装凸块主体的内部中间位置处设置有基板，所述基板的上表面设置有芯片，所述芯片的上表面设置有连接片，所述连接片的两端均设置有引脚，且所述引脚延伸至所述封装凸块主体的两端外部，所述引脚的外部一端设置有引脚连接头，所述引脚连接头的一端设置有连接柱；通过在封装凸块主体的两端设计弹簧、固定卡板和防滑卡板，避免引脚从封装凸块内部穿入到外部与封装凸块接触容易晃动，导致内部引脚与连接片之间易断裂，可以通过弹簧在限位槽的内部伸缩作用使得固定卡板与防滑卡板将引脚的外表面紧固连接，解决了引脚在封装凸块内部晃动的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 封装凸块 连接片 高可靠性 固定卡板 一端设置 防滑卡 连接头 上表面 弹簧 基板 凸块 钯金 晃动 外部 内部中间位置 芯片 本实用新型 紧固连接 伸缩作用 连接柱 限位槽 穿入 断裂 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种高可靠性的钯金IC封装凸块，包括封装凸块主体（5），其特征在于：所述封装凸块主体（5）的内部中间位置处设置有基板（11），所述基板（11）的上表面设置有芯片（7），所述芯片（7）的上表面设置有连接片（6），所述连接片（6）的两端均设置有引脚（8），且所述引脚（8）延伸至所述封装凸块主体（5）的两端外部，所述引脚（8）的外部一端设置有引脚连接头（9），所述引脚连接头（9）的一端设置有连接柱（10）。
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