[实用新型]一种防虚焊贴片发光二极管有效

专利信息
申请号: 201821102552.3 申请日: 2018-07-12
公开(公告)号: CN208422948U 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 夏时文;邱一平 申请(专利权)人: 深圳市绿明光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 黄国勇
地址: 518000 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种防虚焊贴片发光二极管,包括支架和芯片,所述支架的上方中心处预留有反光槽,且反光槽的内壁粘贴连接有反光层,所述芯片位于反光槽的内壁下表面,且芯片的左右两侧均固定连接有第一连接环,所述第一连接环的外侧连接有金线本体,且金线本体的外侧设置有金线连接管,所述金线连接管位于支架的内部,且金线连接管与芯片之间连接有银胶块,所述金线本体远离第一连接环的一端连接有第二连接环,且第二连接环的左端固定连接在金线连接管内壁上,所述第二连接环的上方设置有固定板。该防虚焊贴片发光二极管,安装加工过程较为便捷,且连接紧密,并且可以快速散热,达到防止虚焊的目的,而且可以防止灰尘进入该装置。
搜索关键词: 连接环 金线连 贴片发光二极管 反光槽 防虚焊 芯片 金线 支架 接管 内壁 本实用新型 接管内壁 快速散热 连接紧密 外侧设置 一端连接 粘贴连接 左右两侧 反光层 固定板 下表面 中心处 虚焊 银胶 左端 预留
【主权项】:
1.一种防虚焊贴片发光二极管,包括支架(1)和芯片(4),其特征在于:所述支架(1)的上方中心处预留有反光槽(2),且反光槽(2)的内壁粘贴连接有反光层(3),所述芯片(4)位于反光槽(2)的内壁下表面,且芯片(4)的左右两侧均固定连接有第一连接环(5),所述第一连接环(5)的外侧连接有金线本体(6),且金线本体(6)的外侧设置有金线连接管(7),所述金线连接管(7)位于支架(1)的内部,且金线连接管(7)与芯片(4)之间连接有银胶块(13),所述金线本体(6)远离第一连接环(5)的一端连接有第二连接环(8),且第二连接环(8)的左端固定连接在金线连接管(7)内壁上,所述第二连接环(8)的上方设置有固定板(9),且固定板(9)的上方通过弹簧(10)固定连接在金线连接管(7)的内壁上,所述金线连接管(7)的下方连接有电极连接片(11),且电极连接片(11)上螺纹连接有第一固定块(12),防尘盖(15)位于反光槽(2)的上方,且防尘盖(15)上等角度贯穿连接有第二固定块(14),所述第二固定块(14)连接在支架(1)上,且支架(1)的下方和左右两侧均预留有通气孔(16)。
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