[实用新型]一种PCB天线有效
| 申请号： | 201821104471.7 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN208336511U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王红涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市云顶通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 徐永雷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种PCB天线，其中包括PCB基板、辐射单元、第一接地面和第二接地面，所述的第一接地面设置在PCB基板的正面，所述的第二接地面设置在PCB基板的背面，所述的辐射单元设置在PCB基板的正面上，辐射单元包括第一辐射单元和第二辐射单元，第一辐射单元和第二辐射单元整体呈“T”状，所述的第一辐射单元上设置有第一焊点和第二焊点，所述的第一焊点上均匀的设置有若干个第一导电过孔。本实用新型的PCB天线，利用过孔连接PCB基板双面，通过辐射单元与接地面之间连接，在简单的低成本的基础上，实现回拨损耗低，增益高，能够满足其体积小，应用范围广的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 辐射单元 接地面 焊点 本实用新型 应用范围广 导电过孔 低成本 体积小 回拨 背面 | ||
【主权项】：
1.一种PCB天线，包括PCB基板、辐射单元、第一接地面和第二接地面，所述的第一接地面设置在PCB基板的正面，所述的第二接地面设置在PCB基板的背面，其特征在于，所述的辐射单元设置在PCB基板的正面上，辐射单元包括第一辐射单元和第二辐射单元，第一辐射单元和第二辐射单元整体呈“T”状；所述的第一辐射单元上设置有第一焊点和第二焊点；所述的第一焊点上均匀的设置有若干个第一导电过孔。
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