[实用新型]一种铜箔胶带有效
申请号: | 201821105518.1 | 申请日: | 2018-07-13 |
公开(公告)号: | CN208500854U | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 潘琼龙;潘东华;席洪;陈卫丽 | 申请(专利权)人: | 浙江纳鑫胶带制品有限公司 |
主分类号: | C09J7/29 | 分类号: | C09J7/29;C09J9/02;C09J7/30 |
代理公司: | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人: | 赵晓芳 |
地址: | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种铜箔胶带,由下至上依次包括离型层、第一导电粘接层、塑料薄膜、第二导电粘接层和铜箔基材,塑料薄膜上均布有若干通孔,所述通孔的孔径为0.5至2mm,第二导电粘接层填充所述通孔并与第一导电粘接层连接成一体。其适合胶带薄型化发展,兼具有良好的韧性,粘接作业时不易出现断裂或撕裂。 | ||
搜索关键词: | 导电粘接层 通孔 塑料薄膜 铜箔胶带 本实用新型 铜箔基材 薄型化 离型层 胶带 均布 撕裂 粘接 填充 断裂 | ||
【主权项】:
1.一种铜箔胶带,其特征是:由下至上依次包括离型层(1)、第一导电粘接层(2)、塑料薄膜(3)、第二导电粘接层(4)和铜箔基材(5),塑料薄膜(3)上均布有若干通孔(6),所述通孔(6)的孔径为0.5至2mm,第二导电粘接层(4)填充所述通孔(6)并与第一导电粘接层(2)连接成一体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江纳鑫胶带制品有限公司,未经浙江纳鑫胶带制品有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821105518.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。