[实用新型]一种用于晶圆切割的载物台以及载物系统有效
| 申请号： | 201821109657.1 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN208570573U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 张洪华;马林;盛存国;何奋能;李福海;曾威;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及载物装置领域，具体涉及一种用于晶圆切割的载物台以及载物系统，所述载物台包括套圈、套设在套圈中且用于放置晶圆的吸盘、用于在未覆盖晶圆部分抵挡切割激光的环形保护片，所述环形保护片设置在吸盘上。晶圆放置在载物台上，当激光照射晶圆时，环形保护片在未覆盖晶圆部分抵挡激光，避免激光烧坏载物台。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 环形保护 载物台 吸盘 激光 晶圆切割 载物系统 套圈 抵挡 烧坏 本实用新型 激光照射 载物装置 覆盖 载物 切割 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶圆切割的载物台，包括套圈以及套设在套圈中且用于放置晶圆的吸盘，其特征在于：所述载物台还包括用于在未覆盖晶圆部分抵挡切割激光的环形保护片，所述环形保护片设置在吸盘上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
