[实用新型]一种大尺寸磁环电感的装配结构有效
| 申请号： | 201821111102.0 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN208622543U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 李月明;曹帅;乔志杰;李川;张兆图 | 申请（专利权）人： | 深圳市金顺怡电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/06 | 分类号： | H01F27/06;H01F27/08 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大尺寸磁环电感的装配结构，包括磁环电感，所述磁环电感内侧安装有内置铝板，内置铝板底端安装有安装底座。本实用新型，通过在磁环电感内部安装内置铝板进行固定，省去不锈钢带加粘接胶固定环节，使磁环电感全部裸露在外具备极好的散热效果，对产品的耐压性能温升性能都有明显提升，同时内置铝板通过高导热绝缘材质和磁环电感中的导线进行接触，可将线圈与磁芯间的内部热量传导至安装底座上，且安装底座具备良好的导热及散热性能，实现安装底座即是结构安装件又是一块散热板的目的，安装强度搞高，密封散热性能好，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 磁环电感 安装底座 铝板 内置 本实用新型 散热性能 装配结构 导热 结构安装件 不锈钢带 固定环节 绝缘材质 耐压性能 内部安装 热量传导 散热效果 高导热 散热板 粘接胶 磁芯 底端 温升 密封 裸露 | ||
【主权项】：
1.一种大尺寸磁环电感的装配结构，包括磁环电感（1），其特征在于，所述磁环电感（1）内侧安装有内置铝板（3），所述磁环电感（1）与内置铝板（3）之间还安装有高导热绝缘材料，内置铝板（3）底端安装有安装底座（5）。
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