[实用新型]一种方便LED箱体后维护拆卸模组的结构有效

专利信息
申请号: 201821120205.3 申请日: 2018-07-12
公开(公告)号: CN208422293U 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 黄延超 申请(专利权)人: 北京果盟科技有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙) 32329 代理人: 王睿
地址: 100089 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种方便LED箱体后维护拆卸模组的结构,包括箱体,箱体的四周设有箱框,箱框的前部设有模组,箱框内设有内框,内框与箱框之间存在方便模组通过的空间,内框内设置有与模组连接的电源和控制模块。本实用新型用非对称集中式布局设计,预留出沿半个箱体对角线的较大空间,用于拆卸下的大尺寸模组通过,从而解决大尺寸模组无法穿过箱体取出的问题,方便操作,实现真正意义上的后维护。
搜索关键词: 模组 箱框 内框 拆卸 对角线 本实用新型 集中式布局 方便操作 控制模块 大空间 非对称 维护 前部 预留 电源 取出 穿过
【主权项】:
1.一种方便LED箱体后维护拆卸模组的结构,其特征在于:包括箱体(5),所述箱体(5)的四周设有箱框(1),所述箱框(1)的前部设有若干模组(2),所述箱框(1)内设有内框(6),所述内框(6)与箱框(1)之间存在方便模组(2)通过的空间,所述内框(6)内设置有与模组(2)连接的电源(3)和控制模块(4)。
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