[实用新型]报废薄膜键盘批量拆解装置

摘要

本实用新型的目的是解决废旧薄膜键盘的批量处理与拆解问题。该解决方案，提出一种由PCB板拆解模块、螺钉拆解模块和壳体及薄膜部件分离模块组成的废旧薄膜键盘批量化拆解装置。PCB板拆解模块，通过金属探测器进行PCB位置识别，通过曲柄滑块机构进行冲裁，通过电磁控制、霍尔元件等实现自动化；螺钉拆解模块，利用废旧键盘中的材料特性，运用感应加热的方式实现对多个螺钉的同时加热，使用电磁铁对加热后的螺钉进行吸取，并提出了连续吸附的控制思路；壳体及薄膜部件分离模块，利用塑料壳体的脆性和薄膜件的柔性，使用碾碎和筛选的方式实现二者的分离。相比传统的电子垃圾粉碎方式，本实用新型具有针对性强，效率高，拆解效果好的优势，可极大降低后续处理的成本。

主权项

1.一种报废薄膜键盘批量拆解装置，包括曲轴滑块机构和传送带，其特征在于，所述曲轴(23)上有花键，花键上安装有同步啮合器(27、28)；曲轴滑块机构箱体上箱盖(9)安装有牵引电磁铁(8)以及拉簧(5)，牵引块(4)安装在拉簧(5)、牵引电磁铁(8)以及同步啮合器外啮合套(28)之间；所述传送带包括冲压传送带(1)和加热传送带(30)，冲压传送带(1)设置在曲轴滑块机构正下方。