[实用新型]一种大尺寸金刚石单晶片表面化学机械抛光装置有效

专利信息
申请号: 201821124514.8 申请日: 2018-07-16
公开(公告)号: CN208543356U 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 王希玮;王笃福;王盛林 申请(专利权)人: 济南中乌新材料有限公司
主分类号: B24B37/015 分类号: B24B37/015;B24B37/005;H01L21/304
代理公司: 济南日新专利代理事务所 37224 代理人: 王书刚
地址: 250101 山东省济南市高新区*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种大尺寸金刚石单晶片表面化学机械抛光装置,包括外壳、加热槽、配重块、集电环、底盘、热电偶和温控仪;外壳连接在底盘上,底盘在外壳内的一面上设置有热电偶,外壳的上部设置有集电环,外壳内上部和下部分别设置有配重块和加热槽,加热槽内设置有加热块,加热块的外围设置有隔热挡板,热电偶和加热块均与集电环通过导线连接,热电偶与温控仪连接。该装置连接在现有化学抛光设备上,将金刚石晶片粘附在底盘上并完全浸入抛光液中,化学抛光设备带动整个装置转动,通过温控仪进行动态的温度调整。该装置能够稳定的施行长时间的多晶片可同时进行化学机械抛光,通过调节配重块和抛光温度,可有效的提升多片同时抛光时的去除速率。
搜索关键词: 热电偶 底盘 集电环 加热槽 加热块 配重块 温控仪 大尺寸金刚石 机械抛光装置 表面化学 化学抛光 抛光 单晶片 化学机械抛光 金刚石晶片 浸入 导线连接 隔热挡板 设备带动 外壳连接 温度调整 装置连接 装置转动 动态的 多晶片 抛光液 多片 去除 粘附 外围
【主权项】:
1.一种大尺寸金刚石单晶片表面化学机械抛光装置,其特征是:包括外壳、加热槽、配重块、集电环、底盘、热电偶和温控仪;外壳连接在底盘上,底盘在外壳内的一面上设置有热电偶,外壳的上部设置有集电环,外壳内上部和下部分别设置有配重块和加热槽,加热槽内设置有加热块,加热块的外围设置有隔热挡板,热电偶和加热块均与集电环通过导线连接,热电偶与温控仪连接。
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