[实用新型]一种大尺寸金刚石单晶片表面化学机械抛光装置有效
申请号: | 201821124514.8 | 申请日: | 2018-07-16 |
公开(公告)号: | CN208543356U | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 王希玮;王笃福;王盛林 | 申请(专利权)人: | 济南中乌新材料有限公司 |
主分类号: | B24B37/015 | 分类号: | B24B37/015;B24B37/005;H01L21/304 |
代理公司: | 济南日新专利代理事务所 37224 | 代理人: | 王书刚 |
地址: | 250101 山东省济南市高新区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种大尺寸金刚石单晶片表面化学机械抛光装置,包括外壳、加热槽、配重块、集电环、底盘、热电偶和温控仪;外壳连接在底盘上,底盘在外壳内的一面上设置有热电偶,外壳的上部设置有集电环,外壳内上部和下部分别设置有配重块和加热槽,加热槽内设置有加热块,加热块的外围设置有隔热挡板,热电偶和加热块均与集电环通过导线连接,热电偶与温控仪连接。该装置连接在现有化学抛光设备上,将金刚石晶片粘附在底盘上并完全浸入抛光液中,化学抛光设备带动整个装置转动,通过温控仪进行动态的温度调整。该装置能够稳定的施行长时间的多晶片可同时进行化学机械抛光,通过调节配重块和抛光温度,可有效的提升多片同时抛光时的去除速率。 | ||
搜索关键词: | 热电偶 底盘 集电环 加热槽 加热块 配重块 温控仪 大尺寸金刚石 机械抛光装置 表面化学 化学抛光 抛光 单晶片 化学机械抛光 金刚石晶片 浸入 导线连接 隔热挡板 设备带动 外壳连接 温度调整 装置连接 装置转动 动态的 多晶片 抛光液 多片 去除 粘附 外围 | ||
【主权项】:
1.一种大尺寸金刚石单晶片表面化学机械抛光装置,其特征是:包括外壳、加热槽、配重块、集电环、底盘、热电偶和温控仪;外壳连接在底盘上,底盘在外壳内的一面上设置有热电偶,外壳的上部设置有集电环,外壳内上部和下部分别设置有配重块和加热槽,加热槽内设置有加热块,加热块的外围设置有隔热挡板,热电偶和加热块均与集电环通过导线连接,热电偶与温控仪连接。
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