[实用新型]一种耳套套环的热合装置

摘要

本实用新型涉及耳套生产技术领域，更具体地说，它涉及一种耳套套环的热合装置，其技术方案要点是：包括工作台以及机架，机架的顶部沿设置有液压缸，液压缸的活塞杆固定连接有固定架，工作台的上表面设有放置座，固定架的底部和放置座的上表面分别设有上模座和下模座，上模座的底部设有热压块，下模座的上表面设置有热压槽，且所述热压槽的长度大于热压块的宽度，下模座沿热压槽的长度方向滑移连接于放置座的上表面，放置座上设有限位组件。当需要将长条状的皮革进行热压时，下模座沿热压槽的长度方向滑移，热压槽与热压块的相对位置发生改变，同时限位组件对下模座进行定位，进而将皮革热压成不同尺寸大小的耳机套环。

主权项

1.一种耳套套环的热合装置，包括工作台(1)以及位于工作台(1)上的机架(2)，其特征在于：所述机架(2)的顶部沿竖直方向设置有液压缸(3)，所述液压缸(3)的活塞杆固定连接有固定架(5)，所述工作台(1)的上表面设有放置座(6)，所述固定架(5)的底部和放置座(6)的上表面分别设有上模座(9)和下模座(10)，所述上模座(9)的底部设有长方体状的热压块(11)，所述下模座(10)的上表面设置有供热压块(11)抵接的热压槽(12)，且所述热压槽(12)的长度大于热压块(11)的宽度，所述下模座(10)沿热压槽(12)的长度方向滑移连接于放置座(6)的上表面，所述放置座(6)上设有用于对下模座(10)进行定位的限位组件。