[实用新型]一种假模压封装胶体模型有效
| 申请号： | 201821128504.1 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN208468870U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 盛刚;焦长平;钱支柱 | 申请（专利权）人： | 江苏欧密格光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C39/26 | 分类号： | B29C39/26;B29C39/36;B29C39/10 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 丁燕华 |
| 地址： | 213164 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种假模压封装胶体模型，包括主模型以及分离式插片；主模型设置一个凹槽，用于红外接收头的放入，分离式插片插入至主模型的凹槽的底部；凹槽的A侧和B侧都是平面，分离式插片的顶部紧贴凹槽的A侧，分离式插片的底部设置与假模压红外接收头的球头相契合的球形槽；凹槽的B侧紧贴假模压红外接收头的底部，凹槽的C侧设置与假模压红外接收头侧方形状契合的槽体以及与分离式插片侧方形状契合的平面槽。本实用新型的模型在通过假模压方式成型，得到与模压成型方式一致的封装体，在保证产品功能不变的情况下，降低成本，提升产能。 | ||
| 搜索关键词： | 插片 红外接收头 主模型 本实用新型 模压封装 形状契合 侧方 紧贴 产品功能 模压成型 模压方式 封装体 平面槽 球形槽 槽体 产能 放入 球头 成型 契合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种假模压封装胶体模型，用于生产假模压红外接收头，其特征在于：所述封装胶体模型包括主模型以及分离式插片；所述主模型设置一个凹槽，用于红外接收头的放入，所述分离式插片插入至主模型的凹槽的底部；所述凹槽的A侧和B侧都是平面，所述分离式插片的顶部紧贴凹槽的A侧，所述分离式插片的底部设置与假模压红外接收头的球头相契合的球形槽；所述凹槽的B侧紧贴假模压红外接收头的底部，所述凹槽的C侧设置与假模压红外接收头侧方形状契合的槽体以及与分离式插片侧方形状契合的平面槽。
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