[实用新型]贴合治具有效
申请号: | 201821128697.0 | 申请日: | 2018-07-16 |
公开(公告)号: | CN208584441U | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 郭灿锋;邓焕喜 | 申请(专利权)人: | 东莞长盈精密技术有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00;F16B11/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 石佩 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种贴合治具,用于将粘连有黏合胶的辅料贴合于电子产品的壳体上,包括:基座;支撑座,设于基座上,支撑座用于承载辅料;及浮动件,设于基座上,并与支撑座的位置相对应,浮动件用于承载壳体并定位壳体与辅料之间的相对位置,浮动件能够相对基座沿第一方向弹性移动,以使在压合壳体之前壳体与辅料之间存在间隔,同时以使在压合壳体时壳体与辅料相抵接从而将辅料贴合于壳体上。上述贴合治具能够避免在定位壳体和辅料的相对位置过程中辅料上的黏合胶溢流到壳体的其他非安装区域,同时在压合壳体时在保证辅料贴合于壳体上的基础上还可防止壳体对辅料的过度压合,大大提高了壳体与辅料的贴合效率和精度。 | ||
搜索关键词: | 壳体 贴合 压合 贴合治具 浮动件 支撑座 定位壳体 黏合 本实用新型 非安装区域 承载壳体 方向弹性 位置过程 粘连 胶溢 电子产品 相抵 承载 移动 保证 | ||
【主权项】:
1.一种贴合治具,用于将粘连有黏合胶的辅料贴合于电子产品的壳体上,其特征在于,包括:基座;支撑座,设于所述基座上,所述支撑座用于承载所述辅料;及浮动件,设于所述基座上,并与所述支撑座的位置相对应,所述浮动件用于承载所述壳体并定位所述壳体与所述辅料之间的相对位置,所述浮动件能够相对所述基座沿第一方向弹性移动,以使在压合所述壳体之前所述壳体与所述辅料之间存在间隔,同时以使在压合所述壳体时所述壳体与所述辅料相抵接从而将所述辅料贴合于所述壳体上。
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