[实用新型]一种用于蓝宝石芯片蚀刻上片机的ICP基板吸取结构有效
申请号: | 201821129194.5 | 申请日: | 2018-07-17 |
公开(公告)号: | CN208352282U | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
发明(设计)人: | 洪文庆 | 申请(专利权)人: | 锐捷光电科技(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及芯片制备技术领域,且公开了一种用于蓝宝石芯片蚀刻上片机的ICP基板吸取结构,包括支撑腿和横梁,所述支撑腿的顶部固定连接有工作台,所述工作台两端的上表面均开设有滑槽,所述滑槽的内部活动连接有滑块,所述工作台的一侧固定连接有安装板,且安装板的一侧固定连接有第一气缸,所述第一气缸的输出端固定连接有第一活塞杆。该用于蓝宝石芯片蚀刻上片机的ICP基板吸取结构,启动气泵,从而可以使吸盘吸附住基板进行运送,解决了人工转运基板容易造成芯片污染的问题,保证了芯片的生产质量,能够对吸盘与基板之间的接触力度进行缓冲,从而可以避免构件之间因力度过大造成基板表面损坏的问题,达到保护构件的目的。 | ||
搜索关键词: | 基板 蚀刻 蓝宝石 上片机 工作台 芯片 安装板 支撑腿 滑槽 气缸 吸盘 本实用新型 活动连接有 保护构件 基板表面 接触力度 吸盘吸附 芯片污染 芯片制备 活塞杆 上表面 输出端 横梁 滑块 缓冲 气泵 转运 运送 保证 生产 | ||
【主权项】:
1.一种用于蓝宝石芯片蚀刻上片机的ICP基板吸取结构,包括支撑腿(1)和横梁(2),其特征在于:所述支撑腿(1)的顶部固定连接有工作台(3),所述工作台(3)两端的上表面均开设有滑槽(4),所述滑槽(4)的内部活动连接有滑块(5),所述工作台(3)的一侧固定连接有安装板,且安装板的一侧固定连接有第一气缸(6),所述第一气缸(6)的输出端固定连接有第一活塞杆(7),所述第一活塞杆(7)远离第一气缸(6)的一端与滑块(5)的一侧固定连接,所述横梁(2)正面的中部开设有导向槽(8),所述横梁(2)一端的顶部通过螺栓固定连接有气泵(9),所述横梁(2)的一端开设有滑孔,且滑孔的内部活动套接有导向杆(10),所述导向杆(10)的底端通过连接块与滑块(5)的表面固定连接,所述横梁(2)远离导向杆(10)一端的底部固定连接有伸缩杆(11),所述伸缩杆(11)的一端固定连接有液压缸(12),所述液压缸(12)的底部通过连接块与滑块(5)的表面固定连接,所述横梁(2)靠近液压缸(12)的一端固定连接有第二气缸(13),所述第二气缸(13)的输出端固定连接有第二活塞杆(14),所述第二活塞杆(14)远离第二气缸(13)的一端固定连接有驱动块(15),所述驱动块(15)与导向槽(8)活动连接,所述驱动块(15)的表面固定连接有支撑块(16),所述支撑块(16)的底部固定连接有连接杆,且连接杆的一端固定连接有固定块(17),固定块(17)两侧的内部均开设有活动槽(18),所述活动槽(18)的内部活动连接有活动杆(19),所述活动杆(19)的一端固定连接有位于活动槽(18)内部的限位块(20),所述活动杆(19)的表面活动套接有伸缩弹簧(21),所述活动杆(19)远离限位块(20)的一端固定连接有圆盘(22),所述圆盘(22)的表面固定连接有总气管(23),所述总气管(23)远离圆盘(22)的一端与气泵(9)的输出端固定连接,所述圆盘(22)的表面固定连接有分气管,且分气管的一端固定连接有吸盘(24)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造