[实用新型]一种用于蓝宝石芯片蚀刻上片机的进出料机构有效
申请号: | 201821129732.0 | 申请日: | 2018-07-17 |
公开(公告)号: | CN208352278U | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
发明(设计)人: | 洪文庆 | 申请(专利权)人: | 锐捷光电科技(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及蓝宝石芯片加工技术领域,且公开了一种用于蓝宝石芯片蚀刻上片机的进出料机构,包括基座,所述基座的上表面固定连接有固定板,固定板的数量为两个,且两个固定板以基座上表面的水平中线为对称轴对称设置在基座的上表面。该用于蓝宝石芯片蚀刻上片机的进出料机构,通过伺服电机通电带动主动辊转动,主动辊通过传送带带动从动辊转动,使得传送带能够正常工作,通过缓冲辊配合阻尼弹簧与伸缩杆,可使得物料在传动时,降低传送带上得震动,防止物料与进出料机构或是加工设备的进口处相碰撞,传送带上的横向固定条和纵向固定条分割成的固定槽可以固定物料防止物料在传动中发生偏移,从而可以实现进出料机构稳定传送的目的。 | ||
搜索关键词: | 进出料机构 传送带 蓝宝石 蚀刻 固定板 上片机 芯片 上表面 主动辊 传动 转动 本实用新型 横向固定条 基座上表面 轴对称设置 纵向固定条 固定物料 加工设备 水平中线 伺服电机 芯片加工 阻尼弹簧 从动辊 固定槽 缓冲辊 进口处 伸缩杆 偏移 对称 通电 传送 震动 分割 配合 | ||
【主权项】:
1.一种用于蓝宝石芯片蚀刻上片机的进出料机构,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)的上表面固定连接有固定板(2),所述固定板(2)的数量为两个,且两个固定板(2)以基座(1)上表面的水平中线为对称轴对称设置在基座(1)的上表面,所述固定板(2)的背面固定镶嵌有贯穿并连通固定板(2)背端的第一轴承(3),所述第一轴承(3)的内壁固定连接有第一转轴(4),所述第一转轴(4)的背面固定连接有主动辊(5),所述主动辊(5)的表面传动连接有传送带(6),所述传送带(6)的表面固定连接有横向固定条(7),所述传送带(6)的表面固定连接有贯穿横向固定条(7)的纵向固定条(8),所述主动辊(5)的背面固定连接有第二转轴(9),所述固定板(2)的正面固定镶嵌有贯穿并连通固定板(2)两端的第二轴承(10),所述第二转轴(9)的表面与第二轴承(10)的内壁固定连接,所述第二转轴(9)的额背面固定连接有伺服电机(11)的输出轴,所述伺服电机(11)的下表面固定连接有伺服电机支架(12),所述伺服电机支架(12)固定连接在固定板(2)的正面,所述固定板(2)的背面固定镶嵌有贯穿并连通固定板(2)背端的第三轴承(13),所述第三轴承(13)的数量为两个,且两个第三轴承(13)分别固定镶嵌在固定板(2)的正面和背面,所述第三轴承(13)的内壁固定连接有第三转轴(14),所述第三转轴(14)的背面固定连接有从动辊(15),所述从动辊(15)的表面与传送带(6)的一端传动连接,所述固定板(2)的表面开设有贯穿并连通固定板(2)正端的活动槽(16),所述活动槽(16)内壁的呃呃上表面固定连接有第一固定块(17),所述第一固定块(17)的上表面固定连接有阻尼弹簧(18),所述第一固定块(17)的上表面固定连接有伸缩杆(19),且阻尼弹簧(18)活动连接在伸缩杆(19)的表面,所述阻尼弹簧(18)的顶部固定连接有第二固定块(20),所述第二固定块(20)的下表面与伸缩杆(19)的上表面固定连接,所述第二固定块(20)正面固定镶嵌有贯穿并连通第二固定块(20)两端的第四轴承(21),所述第四轴承(21)的内壁固定连接有第四转轴(22),所述第四转轴(22)的正面固定连接有缓冲辊(23),所述缓冲辊(23)的表面与传送带(6)内壁的下表面传动连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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