[实用新型]一种新型功率电子铝碳化硅基板结构有效
| 申请号： | 201821133360.9 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN208706623U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 叶建宁;谢佳;叶嵘泉 | 申请（专利权）人： | 西安法迪复合材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京易正达专利代理有限公司 11518 | 代理人： | 李清 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高新区唐延南路*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种新型功率电子铝碳化硅基板结构，包括有由铝碳化硅制成的基板，且为一体成型结构，所述基板上设置有复数个安装孔，所述每个安装孔的材质均与基板的材质一致。在本实用新型当中，该结构是由铝碳化硅一次铸造成形制成的基板整体，消除了两种材料形成的应力界面，在大幅提升安装稳定性的同时，消除了产品的焊接变形和热循环下的蠕动形变，提升基板产品的使用性能，延长功率模块的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 铝碳化硅基板 本实用新型 铝碳化硅 新型功率 安装孔 一体成型结构 安装稳定性 蠕动 材料形成 功率模块 焊接变形 基板产品 基板整体 使用寿命 使用性能 一次铸造 形变 热循环 成形 复数 | ||
【主权项】：
1.一种新型功率电子铝碳化硅基板结构，其特征在于，包括有由铝碳化硅制成的基板，且为一体成型结构，所述基板上设置有复数个安装孔，所述每个安装孔的形成材质与基板的材质一致；所述基板的上侧为平直面或者类似球形的内凹面，所述基板的下侧设有突出曲面。
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