[实用新型]一种电子元件的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种电子元件的封装结构，包括电子元件本体、封装盒、硅胶软垫、限位气垫、缓冲器、上防护架和下防护架，所述电子元件本体安装在封装盒内，所述封装盒与电子元件本体之间设置有硅胶软垫，所述封装盒的上部安装有盒盖，所述盒盖的内侧设置有限位气垫，所述封装盒的上部安装有上防护架，所述上防护架四角位置处的下部安装有上连接杆，所述封装盒的下部安装有下防护架，所述下防护架四角位置处的上部安装有下连接杆。本实用新型提供了一种电子元件的封装结构，通过设置的电子元件本体、封装盒、硅胶软垫、限位气垫、缓冲器、上防护架和下防护架，解决了采用包装膜封装，不便于使用时取用，不便于码放存储的问题。

主权项

1.一种电子元件的封装结构，包括电子元件本体(1)、封装盒(2)、硅胶软垫(3)、限位气垫(5)、缓冲器(6)、上防护架(8)和下防护架(9)，其特征在于：所述电子元件本体(1)安装在封装盒(2)内，所述封装盒(2)与电子元件本体(1)之间设置有硅胶软垫(3)，所述封装盒(2)的上部安装有盒盖(4)，所述盒盖(4)的内侧设置有限位气垫(5)，所述封装盒(2)的上部安装有上防护架(8)，所述上防护架(8)四角位置处的下部安装有上连接杆(10)，所述封装盒(2)的下部安装有下防护架(9)，所述下防护架(9)四角位置处的上部安装有下连接杆(11)，所述上防护架(8)和下防护架(9)与封装盒(2)之间通过缓冲器(6)连接，所述缓冲器(6)与封装盒(2)的连接部位处安装有限位板(7)。