[实用新型]一种应用于灌胶机的上料装置有效
| 申请号： | 201821145448.2 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN208422884U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 谭起富;吴伟;张复功 | 申请（专利权）人： | 惠州市鑫永诚光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种应用于灌胶机的上料装置，包含：铝船、模条和支架，铝船为双排结构，每排铝船上载有两支或两支以上的模条，模条上可插入两条或两条以上的支架。通过设置双排结构的铝船，在每排铝船上载有两支或两支以上的模条，在模条上插入两条或两条以上的支架，使得本实用新型的灌胶机上料装置，相较于传统的灌胶机上料装置可承载更多的物料，极大的提高了灌胶机的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 模条 灌胶机 铝船 支架 本实用新型 上料装置 双排结构 料装置 灌胶 生产效率 传统的 可插入 应用 承载 | ||
【主权项】：
1.一种应用于灌胶机的上料装置，其特征在于，包含：铝船、模条和支架，所述铝船为双排结构，每排所述铝船上载有两支或两支以上的模条，所述模条上可插入两条或两条以上的所述支架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
