[实用新型]一种PCB板组合焊接装置有效
| 申请号： | 201821151437.5 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN208400973U | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 刘盛发;周志勇;石振华;韩晓辉 | 申请（专利权）人： | 曙鹏科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板组合焊接装置，包含：第一定位块、导轨和第二定位块，第一定位块与导轨固接，第二定位块与导轨滑动连接，第一定位块和/或第二定位块上设置有承载板，承载板上设有槽口。通过设置第一定位块、导轨、第二定位块，第二定位块可相对于导轨运动，在第一定位块或第二定位块上设置承载板，用于承载PCB板和电池极耳，分解承载在电阻焊或激光焊过程中施加在电池极耳和PCB上的冲击力，实现电池极耳与PCB板的安全可靠、高效焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 定位块 导轨 电池极耳 承载板 组合焊接装置 承载 本实用新型 激光焊过程 导轨运动 高效焊接 滑动连接 电阻焊 槽口 固接 冲击力 施加 分解 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板组合焊接装置，其特征在于，包含：第一定位块、导轨和第二定位块，所述第一定位块与所述导轨固接，所述第二定位块与所述导轨滑动连接，所述第一定位块和/或所述第二定位块上设置有承载板，所述承载板上设有槽口。
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