[实用新型]易拆装的智能插座有效

专利信息
申请号: 201821152003.7 申请日: 2018-07-20
公开(公告)号: CN208444972U 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 孙兴洋 申请(专利权)人: 温州市易臣智能科技有限公司
主分类号: H01R12/51 分类号: H01R12/51;H01R13/115;H01R13/506
代理公司: 杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙) 33303 代理人: 雷仕荣
地址: 325025 浙江省温州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型属于插座技术领域,尤其涉及一种易拆装的智能插座。它解决了现有技术不易拆装等技术问题。本易拆装的智能插座包括外壳,位于外壳内的电路板,在外壳内设有零线插脚、地线插脚和火线插脚,零线插脚通过铜片一与电路板连接,火线插脚通过铜片二与电路板连接,铜片一与电路板之间通过插接导通结构一连接,所述的铜片二与电路板之间通过插接导通结构二连接。本实用新型的优点在于:便于拆装且成本更低。
搜索关键词: 铜片 电路板 智能插座 易拆装 本实用新型 电路板连接 导通结构 火线插脚 插接 插座技术领域 便于拆装 不易拆装 地线插脚 零线插脚 插脚
【主权项】:
1.易拆装的智能插座,包括外壳(1),位于外壳(1)内的电路板(2),在外壳(1)内设有零线插脚(a)、地线插脚(b)和火线插脚(c),零线插脚(a)通过铜片一(3)与电路板(2)连接,火线插脚(c)通过铜片二(4)与电路板(2)连接,其特征在于,所述的铜片一(3)与电路板(2)之间通过插接导通结构一连接,所述的铜片二(4)与电路板(2)之间通过插接导通结构二连接。
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