[实用新型]一种腔体内部镀镍外部镀金的微电子封装外壳有效
| 申请号： | 201821154236.0 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN208521916U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 郑学军 | 申请（专利权）人： | 青岛凯瑞电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/488;H01L23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种腔体内部镀镍外部镀金的微电子封装外壳，壳体及电极，所述壳体及电极连接成内部含空腔的密封外壳，其特征在于：所述密封外壳的内腔设置有多层镀镍层，所述密封外壳的外表面设置有多层镀镍层及镀金层，所述镀金层位于多层镀镍层外部，所述多层镀镍层包括内到外依次设置的冲击镍层、整平镍层、化学镀镍层。该微电子封装外壳抗盐雾能力强，且键合区稳定性高，可提高微电子元器件的可靠性和使用寿命，结构简单，能实现大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 多层镀镍层 微电子封装 密封外壳 镀金层 体内部 镀镍 壳体 种腔 镀金 外部 微电子元器件 本实用新型 化学镀镍层 电极连接 使用寿命 依次设置 冲击镍 键合区 抗盐雾 能力强 电极 空腔 内腔 镍层 整平 生产 | ||
【主权项】：
1.一种腔体内部镀镍外部镀金的微电子封装外壳，包括壳体及电极，所述壳体及电极连接成内部含空腔的密封外壳，其特征在于：所述密封外壳的内腔设置有多层镀镍层，所述密封外壳的外表面设置有多层镀镍层及镀金层，所述多层镀镍层包括冲击镍层、整平镍层、化学镀镍层，所述镀金层位于多层镀镍层外部。
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