[实用新型]控制器用铜排结构有效
申请号: | 201821160699.8 | 申请日: | 2018-07-20 |
公开(公告)号: | CN208609323U | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 韩彦杰;那尔才;孟琦芳 | 申请(专利权)人: | 北京友信宏科电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京卓唐知识产权代理有限公司 11541 | 代理人: | 唐海力;李志刚 |
地址: | 100070 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请公开了一种控制器用铜排结构。该控制器用铜排结构包括多块铜排,所述多块铜排并排设置在控制器的电路板上,所述多块铜排的底部与所述电路板的一侧端面固定连接,相邻两块所述铜排之间留有散热通道,相邻两块所述铜排的左右两侧边缘之间相互错开形成提高散热效率的散热部。本申请解决了控制器的电路板正常工作状态下温度过高,影响使用寿命的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 铜排 电路板 铜排结构 多块 控制器 正常工作状态 并排设置 散热通道 散热效率 使用寿命 温度过高 左右两侧 散热部 错开 申请 | ||
【主权项】:
1.一种控制器用铜排结构,其特征在于,包括:多块铜排(1),所述多块铜排(1)并排设置在控制器的电路板(3)上,所述多块铜排(1)的底部与所述电路板(3)的一侧端面固定连接,相邻两块所述铜排(1)之间留有散热通道(4),相邻两块所述铜排(1)的左右两侧边缘之间相互错开形成提高散热效率的散热部(5)。
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