[实用新型]控制器用铜排结构有效

专利信息
申请号: 201821160699.8 申请日: 2018-07-20
公开(公告)号: CN208609323U 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 韩彦杰;那尔才;孟琦芳 申请(专利权)人: 北京友信宏科电子科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京卓唐知识产权代理有限公司 11541 代理人: 唐海力;李志刚
地址: 100070 北京*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请公开了一种控制器用铜排结构。该控制器用铜排结构包括多块铜排,所述多块铜排并排设置在控制器的电路板上,所述多块铜排的底部与所述电路板的一侧端面固定连接,相邻两块所述铜排之间留有散热通道,相邻两块所述铜排的左右两侧边缘之间相互错开形成提高散热效率的散热部。本申请解决了控制器的电路板正常工作状态下温度过高,影响使用寿命的技术问题。
搜索关键词: 铜排 电路板 铜排结构 多块 控制器 正常工作状态 并排设置 散热通道 散热效率 使用寿命 温度过高 左右两侧 散热部 错开 申请
【主权项】:
1.一种控制器用铜排结构,其特征在于,包括:多块铜排(1),所述多块铜排(1)并排设置在控制器的电路板(3)上,所述多块铜排(1)的底部与所述电路板(3)的一侧端面固定连接,相邻两块所述铜排(1)之间留有散热通道(4),相邻两块所述铜排(1)的左右两侧边缘之间相互错开形成提高散热效率的散热部(5)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京友信宏科电子科技股份有限公司,未经北京友信宏科电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821160699.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top