[实用新型]一种Trech MOS封装结构有效
申请号: | 201821160927.1 | 申请日: | 2018-07-18 |
公开(公告)号: | CN208315531U | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 陈利;陈译;陈剑;姜帆;张军亮 | 申请(专利权)人: | 厦门芯一代集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L23/043 | 分类号: | H01L23/043;H01L23/48;H01L29/78 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 361000 福建省厦门市中国(福建)*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种Trech MOS封装结构,包括外壳和固定盘,外壳表面的两侧分别固定连接有第一固定平台和第二固定平台,第一固定平台和第二固定平台的表面分别固定连接有卡套和插板,且卡套的内部开设有与插板相适配的卡槽,外壳一侧的底部固定连接有卡条,本实用新型涉及MOS终端技术领域。该Trech MOS封装结构,利用卡套和插板的相互插接,可将外壳拼接在一起,再利用卡条与限位套的配合,可使固定盘将拼接起来的外壳卡住,避免上下错开,同时利用第一弹簧、钢珠与定位凹槽的配合,可对卡条进行简单的固定,避免其随意转动,进而可轻松将多个MOS终端连接,使其可在需要多个MOS终端时同时使用,也可拆开单独使用,适用范围广。 | ||
搜索关键词: | 固定平台 封装结构 插板 卡套 卡条 本实用新型 固定盘 拼接 钢珠 单独使用 定位凹槽 上下错开 外壳表面 终端技术 终端连接 限位套 再利用 插接 弹簧 适配 拆开 卡住 转动 配合 终端 | ||
【主权项】:
1.一种Trech MOS封装结构,包括外壳(1)和固定盘(2),其特征在于:所述外壳(1)表面的两侧分别固定连接有第一固定平台(3)和第二固定平台(4),所述第一固定平台(3)和第二固定平台(4)的表面分别固定连接有卡套(5)和插板(6),且卡套(5)的内部开设有与插板(6)相适配的卡槽,所述外壳(1)一侧的底部固定连接有卡条(7),所述固定盘(2)的顶部固定连接有限位套(8),且限位套(8)套设在卡条(7)的外部,所述限位套(8)内表面的顶部开设有弹簧槽(9),所述弹簧槽(9)的内部从上到下依次滑动连接有第一弹簧(10)和钢珠(11),所述钢珠(11)的底部贯穿弹簧槽(9)并延伸至卡条(7)的顶部,且卡条(7)的顶部开设有与钢珠(11)相适配的定位凹槽(12)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门芯一代集成电路有限公司,未经厦门芯一代集成电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821160927.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种SMT机用芯片屏蔽罩
- 下一篇:一种IGBT模块结构