[实用新型]一种X向独立移动的双绑定头机构有效
申请号: | 201821162908.2 | 申请日: | 2018-07-23 |
公开(公告)号: | CN208368481U | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 谢亮春 | 申请(专利权)人: | 深圳市新晶路电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种X向独立移动的双绑定头机构,两绑定头分别设有X向驱动模组,X向驱动模组包括基座、X向驱动电机、X向驱动丝杆、X向丝杆螺母、X向移动板、X向滑轨、X向滑块,Y向驱动模组与基座驱动连接,X向驱动电机固设于基座上,X向驱动丝杆垂直于Y向驱动模组水平设置,且X向驱动电机的输出端与X向驱动丝杆驱动连接,X向丝杆螺母套接在X向驱动丝杆表面并与X向移动板固定连接,绑定头设于X向移动板上,X向滑轨平行于X向驱动丝杆设于基座上,X向滑块套接在X向滑轨表面并与X向移动板固定连接。本实用新型为两个绑定头分别设置了X向驱动模组,实现了两个绑定头同时吸取晶圆后同时纠正位置,以及同时贴片的功能。 | ||
搜索关键词: | 绑定 驱动模组 驱动丝杆 独立移动 驱动连接 螺母 本实用新型 纠正位置 水平设置 螺母套 输出端 固设 晶圆 套接 贴片 平行 垂直 | ||
【主权项】:
1.一种X向独立移动的双绑定头机构,包括支架、两Y向驱动模组、两绑定头,所述两Y向驱动模组平行设于支架上,且两Y向驱动模组分别与两绑定头驱动连接,其特征在于:两绑定头分别设有X向驱动模组,所述X向驱动模组包括基座、X向驱动电机、X向驱动丝杆、X向丝杆螺母、X向移动板、X向滑轨、X向滑块,所述Y向驱动模组与基座驱动连接,所述X向驱动电机固设于基座上,所述X向驱动丝杆垂直于Y向驱动模组水平设置,且X向驱动电机的输出端与X向驱动丝杆驱动连接,所述X向丝杆螺母套接在X向驱动丝杆表面并与X向移动板固定连接,所述绑定头设于X向移动板上,所述X向滑轨平行于X向驱动丝杆设于基座上,所述X向滑块套接在X向滑轨表面并与X向移动板固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造