[实用新型]一种晶圆盘扩膜装置

摘要

本实用新型涉及半导体设备领域，尤指一种晶圆盘扩膜装置，本实用新型包含有晶圆盘、压板、托板以及顶圈，顶圈用于承载晶圆盘，顶圈与开口的内侧固定，通过托板与压板的配合，可以使晶圆盘固定在托板与压板之间，通过拆卸压板，即可将顶圈、晶圆盘与托板分离，解决了8英寸晶圆盘和12英寸晶圆盘不能互换的问题。

主权项

1.一种晶圆盘扩膜装置，其特征在于，包含有压板、晶圆盘、托板、第一固定座、第二固定座，第一固定座的表面设有可左右平移的第一移动组件，托板设置在第一移动组件的表面并通过第一移动组件驱动平移，托板、压板以及晶圆盘的表面设有相互对应的开口，压板与托板之间设有顶圈，顶圈下端的边沿为向顶圈外水平延伸的边沿，所述边沿与托板开口的内侧贴合固定，晶圆盘套设在顶圈上且压板盖合在托板上，使晶圆盘固定在压板与顶圈之间，第二固定座上设有可前后平移的第二移动组件，第一固定座设置在第二移动组件上并通过第二移动组件驱动平移。