[实用新型]涂胶机构有效

专利信息
申请号: 201821163105.9 申请日: 2018-07-23
公开(公告)号: CN208643143U 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 李轶;丁波;陈瀚;侯金松;张文亮;谷卫东;杭海燕 申请(专利权)人: 上海微世半导体有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/00;B05C11/10
代理公司: 上海远同律师事务所 31307 代理人: 张坚
地址: 201401 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种涂胶机构,包括:甩胶桶,所述甩胶桶的顶部具有供旋转盘携带工件片上下通过的孔口;可在所述甩胶桶内水平旋转以及经所述孔口上升至该甩胶桶上方的旋转盘,所述旋转盘的上表面具有真空吸孔;可水平移动至所述旋转盘的上方以对该旋转盘上的工件片进行点胶的点胶头,所述点胶头上具有朝下的点胶口。本实用新型可以自动对工件片进行涂胶,效率高。
搜索关键词: 旋转盘 甩胶 涂胶机构 点胶 孔口 本实用新型 水平旋转 真空吸孔 点胶口 点胶头 上表面 涂胶 携带
【主权项】:
1.一种涂胶机构,其特征在于,包括:甩胶桶,所述甩胶桶的顶部具有供旋转盘携带工件片上下通过的孔口;可在所述甩胶桶内水平旋转以及经所述孔口上升至该甩胶桶上方的旋转盘,所述旋转盘的上表面具有真空吸孔;可水平移动至所述旋转盘的上方以对该旋转盘上的工件片进行点胶的点胶头,所述点胶头上具有朝下的点胶口。
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