[实用新型]一种拆机片有效

专利信息
申请号: 201821164140.2 申请日: 2018-07-20
公开(公告)号: CN208600984U 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 蓝二平 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 钟子敏
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 本申请提供了一种拆机片。该拆机片包括主体部和延伸部,延伸部自主体部的端部向外延伸,主体部的厚度大于延伸部的厚度;其中,延伸部能够插入待拆的电子装置中,主体部能够在延伸部插入待拆的电子装置中时抵接于待拆的电子装置的外部。本申请的拆机片可以避免对待拆的电子装置中的零件造成损坏。
搜索关键词: 延伸部 电子装置 拆机片 主体部 自主体部 抵接 申请 外部 延伸
【主权项】:
1.一种拆机片,其特征在于,包括主体部和延伸部,所述延伸部自所述主体部的端部向外延伸,所述主体部的厚度大于所述延伸部的厚度;其中,所述延伸部能够插入待拆的电子装置中,所述主体部能够在所述延伸部插入所述待拆的电子装置中时抵接于所述待拆的电子装置的外部。
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