[实用新型]一种芯片封装体和LED照明设备有效
| 申请号： | 201821165165.4 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN208622767U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 黄俊;任琳豆;邓兆静;杨玉明;王亚利;龚跃鹏 | 申请（专利权）人： | 江苏省发明协会;江苏省专利信息服务中心(江苏省知识产权维权援助中心) |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;F21S8/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 210011 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装体和LED照明设备，该芯片封装体包括芯片组件，该芯片组件包括：基座；芯片，芯片设置于基座上；引线支架，引线支架设置于基座上并进一步贴近芯片设置在芯片的外围，引线支架内部设置有贯通的引线孔，引线孔的一端贴近芯片设置，另一端远离芯片设置；引线，引线位于引线孔内，与芯片连接，用于通过引线将芯片与外部元件连接。通过上述方式，本申请能够有效提高芯片组件的抗振和抗冲击性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 芯片封装体 芯片组件 引线支架 引线孔 抗冲击性能 内部设置 外部元件 芯片连接 抗振 申请 贯通 外围 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装体，其特征在于，所述芯片封装体包括芯片组件，所述芯片组件包括：基座；芯片，所述芯片设置于所述基座上；引线支架，所述引线支架设置于所述基座上并进一步贴近所述芯片设置在所述芯片的外围，所述引线支架内部设置有贯通的引线孔，所述引线孔的一端贴近所述芯片设置，另一端远离所述芯片设置；引线，所述引线位于所述引线孔内，与所述芯片连接，用于通过所述引线将所述芯片与外部元件连接。
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