[实用新型]一种用于制造硅基异质结电池的工装有效
申请号: | 201821170004.4 | 申请日: | 2018-07-23 |
公开(公告)号: | CN208767322U | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 沙明星 | 申请(专利权)人: | 东腾投资集团有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/687 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 李蒙蒙;龙洪 |
地址: | 100012 北京市朝阳区红军营南路1*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请公开了一种用于制造硅基异质结电池的工装,用于夹持硅片,包括上下设置的上盖和托盘,所述托盘上设置有用于固定硅片的安装槽;所述上盖与托盘之间设置有限位机构,所述限位机构设置在所述安装槽的边沿,用于水平限位硅片。本申请涉及硅基异质结电池的制造设备,提供了一种用于制造硅基异质结电池的工装,能够避免由于硅片在工装中移动而造成的镀膜失败问题,保证了稳定镀膜和硅片的边缘处绝缘,无需其他化学清洗。 | ||
搜索关键词: | 硅基异质结 工装 硅片 托盘 电池 安装槽 镀膜 上盖 制造 固定硅片 化学清洗 上下设置 水平限位 限位机构 制造设备 边缘处 夹持 绝缘 申请 失败 移动 保证 | ||
【主权项】:
1.一种用于制造硅基异质结电池的工装,用于夹持硅片,其特征在于,包括上下设置的上盖和托盘,所述托盘上设置有用于固定硅片的安装槽;所述上盖与托盘之间设置有限位机构,所述限位机构设置在所述安装槽的边沿,用于水平限位硅片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的