[实用新型]一种多晶硅还原炉有效

专利信息
申请号: 201821173373.9 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN208995147U 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 侯彦青;方文宝;余创;王春龙;杜鹏 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: C01B33/035 分类号: C01B33/035
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650093 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 实用新型公开了一种多晶硅还原炉,包括炉体、底盘、电极、石墨卡槽、硅棒、感应线圈,炉体与底盘固定连接构成一个中空的钟罩式腔室;炉壁和底盘为双层结构,底盘和炉壁的夹层之间均设有冷却水通道,炉壁的底部对应设有冷却水入口,顶部有冷却水出口,底盘的一侧设有冷却水入口另一侧设有冷却水出口;本实用新型提出的通过交流电使感应线圈产生感应电流从而加热硅棒,可以使硅棒上温度梯度减小,可增大硅棒的最大沉积半径;本实用新型内部结构布局合理,单台还原炉的产量比现有的还原炉提高很多,使多晶硅的综合能耗和生产成本也相应降低。
搜索关键词: 底盘 硅棒 本实用新型 炉壁 多晶硅还原炉 冷却水出口 冷却水入口 感应线圈 还原炉 炉体 交流电 冷却水通道 感应电流 双层结构 温度梯度 多晶硅 中空的 钟罩式 电极 石墨 夹层 单台 减小 卡槽 腔室 沉积 加热 生产成本
【主权项】:
1.一种多晶硅还原炉,其特征在于:包括炉体(1)、底盘(2)、电极(9)、石墨卡槽(11)、硅棒(12)、感应线圈(10),炉体(1)与底盘(2)固定连接构成一个中空的钟罩式腔室;炉壁和底盘(2)为双层结构,底盘(2)和炉壁的夹层之间均设有冷却水通道(3),炉壁的底部对应设有冷却水入口(14),顶部有冷却水出口(15),底盘(2)的一侧设有冷却水入口(14)另一侧设有冷却水出口(15);炉体(1)内部设有多对硅棒(12),每对硅棒(12)分别连接起来形成“U”型,多对硅棒(12)对应的电极(9)之间相互串联后与电源(8)的正负极连接,构成一个循环;底盘(2)上设有多个石墨卡槽(11),石墨卡槽(11)用于固定硅棒(12),电极(9)的一端在石墨卡槽(11)内与硅棒(12)连接,另一端伸出底盘(2);底盘(2)上设有一个以上的进气口(5)和一个以上的出气口(6);感应线圈(10)与交流电源(7)相连;且每根硅棒(12)外面都对应设有一个感应线圈(10),感应线圈(10)的内径大于硅棒的最大生长尺寸(13);感应线圈(10)为中空结构,中间可以通冷却水。
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