[实用新型]大容量电解电容有效

专利信息
申请号: 201821177375.5 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN208538704U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 李文健 申请(专利权)人: 深圳市君天恒讯科技有限公司
主分类号: H01G9/045 分类号: H01G9/045;H01G9/055;H01G9/008
代理公司: 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 代理人: 卢志文;余旭辉
地址: 518000 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型具体涉及一种大容量电解电容,包括管壳、第一铝箔和第二铝箔,第一铝箔和第二铝箔置于管壳内,第一铝箔和第二铝箔相叠加在一起并且绕成圆柱形,其中第一铝箔表面通过腐蚀成第一凹部和第二凸部,第二铝箔表面通过腐蚀成第三凹部和第四凸部。第一铝箔与第二铝箔之间分别引出二个导电脚。本实用新型的有益效果是:本结构通过第一铝箔表面通过腐蚀成第一凹部和第二凸部,第二铝箔表面通过腐蚀成第三凹部和第四凸部,使第一铝箔和第二铝箔的接触面积增大至少20%,实现增大容量的效果;另外,在指定容量情况下,本结构能进一步减少体积。
搜索关键词: 铝箔 铝箔表面 凹部 凸部 腐蚀 大容量电解电容 本实用新型 管壳 面积增大 导电脚 叠加
【主权项】:
1.大容量电解电容,包括管壳(1)、第一铝箔(2)和第二铝箔(3),第一铝箔(2)和第二铝箔(3)置于管壳(1)内,第一铝箔(2)和第二铝箔(3)相叠加在一起并且绕成圆柱形,其特征在于:第一铝箔(2)表面通过腐蚀成第一凹部(201)和第二凸部(202),第二铝箔(3)表面通过腐蚀成第三凹部(301)和第四凸部(302),第一铝箔(2)与第二铝箔(3)之间分别引出二个导电脚。
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