[实用新型]一种具有防串扰功能的芯片结构有效
| 申请号： | 201821183160.4 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN208444834U | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 钟新星 | 申请（专利权）人： | 广州比逊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535;H01L23/528 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友;李悦 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番禺区东环街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有防串扰功能的芯片结构，包括衬底，所述衬底上设有深埋层，所述深埋层采用可与所述衬底形成隔离的材料；电路模块焊接在所述深埋层上，每个电路模块的四周设有隔离墙，所述隔离墙与所述深埋层抵接，所述隔离墙所采用的材料与所述深埋层的一致，所述隔离墙上设有接触孔以使所述隔离墙和所述深埋层均可形成有效电气连接。本实用新型能提高芯片内不同电路之间的隔离度，提高整体芯片的电路性能。 | ||
| 搜索关键词： | 深埋层 隔离墙 衬底 本实用新型 电路模块 芯片结构 防串扰 隔离 电路性能 电气连接 整体芯片 隔离度 接触孔 抵接 焊接 电路 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种具有防串扰功能的芯片结构，包括衬底，其特征在于，所述衬底上设有深埋层，所述深埋层采用可与所述衬底形成隔离的材料；电路模块焊接在所述深埋层上，每个电路模块的四周设有隔离墙，所述隔离墙与所述深埋层抵接，所述隔离墙所采用的材料与所述深埋层的一致，所述隔离墙上设有接触孔以使所述隔离墙和所述深埋层均可形成有效电气连接。
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