[实用新型]半导体设备有效
| 申请号： | 201821184808.X | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN208478303U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 武学伟;董博宇;郭冰亮;李丽;徐宝岗;刘玉杰;武树波;杨依龙 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 孙向民;廉莉莉 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体设备，包括腔室和真空泵，还包括柔性密封管和真空泵支架，其中，所述柔性密封管连接在所述腔室的出口和所述真空泵的入口之间，以减小所述真空泵传递给所述腔室的震动；所述真空泵支架用于支撑所述真空泵。本实用新型将腔室与真空泵之间通过柔性密封管进行连接，并通过真空泵支架单独支撑真空泵，使得真空泵产生的震动和力不会传到腔室，避免了由于真空泵本身的震动引起的腔室震动，增加了半导体设备的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 真空泵 腔室 半导体设备 柔性密封管 真空泵支架 震动 本实用新型 单独支撑 减小 传递 支撑 出口 | ||
【主权项】：
1.一种半导体设备，包括腔室和真空泵，其特征在于，还包括柔性密封管和真空泵支架，其中，所述柔性密封管连接在所述腔室的出口和所述真空泵的入口之间，以减小所述真空泵传递给所述腔室的震动；所述真空泵支架用于支撑所述真空泵。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
