[实用新型]一种裂片机有效

专利信息
申请号: 201821190379.7 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN208829546U 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 雷万春;张钦炎;朱文飞 申请(专利权)人: 深圳大宇精雕科技有限公司;重庆智慧大宇科技有限公司;江西大宇精雕科技有限公司
主分类号: C03B33/033 分类号: C03B33/033
代理公司: 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 代理人: 张琪
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种裂片机,包括第一导轨、可移动地安装在第一导轨上的平移座、用于驱动平移座沿第一导轨延伸方向移动的第一驱动装置、工作台、设置在平移座上并用于驱动工作台转动的旋转驱动装置、刀具组件;所述刀具组件包括位于工作台上方的刀具、用于驱动刀具升降的第二驱动装置。本实用新型提供的一种裂片机,其通过采用第一导轨、平移座、第一驱动装置、工作台、旋转驱动装置、刀具组件的结合设计,并通过合理设置刀具组件,可实现裂片操作,从而可避免操作人员因手动进行裂片操作而造成手部被刀具误切伤的事故;而且,还可提高效率。
搜索关键词: 刀具组件 平移座 裂片机 工作台 导轨 刀具 第一驱动装置 旋转驱动装置 本实用新型 裂片操作 驱动 第二驱动装置 可移动地安装 工作台转动 导轨延伸 方向移动 合理设置 手部 升降
【主权项】:
1.一种裂片机,其特征在于:包括第一导轨、可移动地安装在第一导轨上的平移座、用于驱动平移座沿第一导轨延伸方向移动的第一驱动装置、工作台、设置在平移座上并用于驱动工作台转动的旋转驱动装置、刀具组件;所述刀具组件包括位于工作台上方的刀具、用于驱动刀具升降的第二驱动装置。
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