[实用新型]一种全包封双芯片共阳的新型引线框架有效
| 申请号： | 201821192200.1 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN208690248U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225324 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的全包封双芯片共阳的新型引线框架，包括串接的框架单元，框架单元包括载片区和引脚区，载片区分为左载片区和右载片区；引脚区设有左引脚、右引脚和中间引脚，左引脚与左载片区通过第一连接片连接，右引脚与右载片区通过第二连接片连接，中间引脚的顶部设有焊接区；左载片区和右载片区之间设有若干根驱动线，且左载片区和右载片区共用一根引线；左引脚、右引脚和中间引脚的底部设有收缩式引脚嘴，引脚嘴与下筋连接。本结构可以满足同时安装两个芯片，两个芯片通过驱动线共用一根引线，节约线路板的空间，生产成本低；便于注塑，能够有效较少振动断丝的问题，设有防水结构，防水效果好，塑封料与基体的结合强度高，整体绝缘效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 载片区 引脚 中间引脚 框架单元 引线框架 连接片 驱动线 全包封 双芯片 引脚区 芯片 本实用新型 防水效果好 生产成本低 注塑 防水结构 整体绝缘 线路板 串接的 焊接区 收缩式 塑封料 断丝 载片 节约 | ||
【主权项】：
1.一种全包封双芯片共阳的新型引线框架，包括若干个平行设置的框架单元，所述的若干个干平行设置的框架单元由中筋和下筋串接，所述的框架单元包括载片区和引脚区，其特征在于：所述载片区分为左载片区和右载片区；所述引脚区设有左引脚、右引脚和中间引脚，所述左引脚与左载片区通过第一连接片连接，右引脚与右载片区通过第二连接片连接，所述中间引脚的顶部设有焊接区；所述左载片区和右载片区之间设有若干根驱动线，且左载片区和右载片区共用一根引线；所述左引脚、右引脚和中间引脚的底部设有收缩式引脚嘴，所述引脚嘴与下筋连接；所述载片区两侧的顶部为圆弧形拐角，圆弧拐角对应的半径为0.6~1mm；所述载片区的两侧设有斜坡台，所述斜坡台由载片区向边缘厚度逐渐减小；所述斜坡台上设有一组引流通道。
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