[实用新型]一种LED灯芯有效
| 申请号： | 201821193155.1 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN208589462U | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 唐孟俞;何平 | 申请（专利权）人： | 珠海市圣大光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519060 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯芯，包括基体和设置于基体内的铜支架，铜支架上由下到上依次设有芯片及荧光粉层，所述芯片连接有电极焊盘，芯片在表面涂覆有散热硅胶层，所述铜支架下端设有伸至基体表面的散热部，所述荧光粉层上方设有透光层。本LED灯芯，设置于基体内的铜支架上由下到上依次设有芯片及荧光粉层，芯片连接有电极焊盘，芯片表面涂覆有散热硅胶层，铜支架下端设有伸出基体表面的散热部，芯片及荧光粉层产生的热，经过散热硅胶层、铜支架及散热部的传递，实现快速散热，有效减少光衰减，提高灯芯的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 铜支架 荧光粉层 散热硅胶层 散热部 芯片 电极焊盘 基体表面 芯片连接 下端 体内 本实用新型 表面涂覆 快速散热 使用寿命 芯片表面 有效减少 光衰减 透光层 灯芯 涂覆 伸出 传递 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯芯，其特征在于：包括基体(1)和设置于基体(1)内的铜支架(2)，铜支架(2)上由下到上依次设有芯片(3)及荧光粉层(4)，所述芯片(3)连接有电极焊盘，芯片(3)在表面涂覆有散热硅胶层(5)，所述铜支架(2)下端设有伸至基体(1)表面的散热部(6)，所述荧光粉层(4)上方设有透光层(7)。
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