[实用新型]双面扇出型封装结构有效
| 申请号： | 201821193874.3 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN208433398U | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 任玉龙;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面扇出型封装结构，包括：芯片，所述芯片具有第一表面，所述第一表面包括导电焊盘；以及对所述芯片进行包裹的塑封层，所述塑封层包括第一表面和第二表面，其中第二表面与第一表面相对，在第一表面上设置有第一重布线结构，在第二表面上设置有第二重布线结构，所述塑封层还包括贯穿第一表面和第二表面的第一导线，所述第一导线在第一重布线结构和第二重布线结构之间形成电连接，塑封层内还包括第二导线，所述第二导线从第一表面延伸到所述芯片的导电焊盘，在所述芯片与第一重布线结构之间形成电连接，其中所述第一导线和第二导线分别是一段导电弧线。 | ||
| 搜索关键词： | 第一表面 重布线 第二表面 塑封层 芯片 扇出型封装 导电焊盘 电连接 本实用新型 导电 弧线 延伸 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种双面扇出型封装结构，包括：芯片，所述芯片具有第一表面，所述第一表面包括导电焊盘；以及对所述芯片进行包裹的塑封层，所述塑封层包括第一表面和第二表面，其中第二表面与第一表面相对，在第一表面上设置有第一重布线结构，在第二表面上设置有第二重布线结构，所述塑封层还包括贯穿第一表面和第二表面的第一导线，所述第一导线在第一重布线结构和第二重布线结构之间形成电连接，塑封层内还包括第二导线，所述第二导线从第一表面延伸到所述芯片的导电焊盘，在所述芯片与第一重布线结构之间形成电连接，其中所述第一导线和第二导线分别是一段导电弧线。
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