[实用新型]高精密PCB金属化半孔线路板

摘要

本实用新型公开一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括第一金属板和第二金属板，第一金属板的内侧套接有第一PCB线路板，第二金属板的内侧套接有第二PCB线路板，第一PCB线路板和第二PCB线路板之间固定散热层，第一PCB线路板包括上焊盘和上铜箔薄层，上铜箔薄层紧固压合在上凹槽内，上焊盘的底部与散热层的顶面之间设有第一散热夹层，第二PCB线路板包括下焊盘和下铜箔薄层，下铜箔薄层紧固压合在下凹槽内，下焊盘的顶部与散热层的底面之间设有第二散热夹层，上铜箔薄层的表面开设有穿透至下焊盘上表面的金属半孔，上焊盘的底部开设有连接下焊盘的盲孔。本实用新型散热性能佳，且层与层之间结合力强，表面的铜箔层可做到更薄化。

主权项

1.一种高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于：包括上下相对设置的第一金属板和第二金属板，所述第一金属板的内侧套接有第一PCB线路板，所述第二金属板的内侧套接有第二PCB线路板，所述第一PCB线路板和第二PCB线路板之间固定散热层，所述散热层的两端通过所述第一金属板和第二金属板的间隔与空气接触，所述第一PCB线路板包括上焊盘和覆盖于所述上焊盘顶部的上铜箔薄层，所述上焊盘的顶面与所述第一金属板的内壁之间设有上凹槽，所述上铜箔薄层紧固压合在所述上凹槽内，所述上焊盘的底部与所述散热层的顶面之间设有第一散热夹层，所述第二PCB线路板包括下焊盘和覆盖于所述下焊盘底部的下铜箔薄层，所述下焊盘的底面与所述第二金属板的内壁之间设有下凹槽，所述下铜箔薄层紧固压合在所述下凹槽内，所述下焊盘的顶部与所述散热层的底面之间设有第二散热夹层，所述上铜箔薄层的表面开设有穿透至下焊盘上表面的金属半孔，所述上焊盘的底部开设有连接下焊盘的盲孔，所述第一金属板和第二金属板的四角均开设有穿透金属板的线路安装孔。