[实用新型]电子线路板用导静电防干扰铜箔泡棉组件

摘要

本实用新型涉及一种电子线路板用导静电防干扰铜箔泡棉组件，该铜箔泡棉组件包括一铜箔本体，该铜箔本体一端延伸形成有一对呈开口式的铜箔条，两铜箔条的上表面内边缘分别附着有一条亦呈弧形的导电泡棉；在铜箔本体的上表面依次设有单面胶带和第一离型膜；于铜箔本体的下表面依次附着有第一双面胶带、PI膜、第二双面胶带、泡棉层以及第二离型膜；泡棉层为与边框胶条呈对应形状的呈断开状布置在铜箔本体下表面边缘部位的若干个条状泡棉。本实用新型通过铜箔本体以及导电泡棉等起到良好的导静电、防干扰的效果，而且通过设置若干条间断式的泡棉条，隔离在铜箔本体与主板之间，起到良好的缓冲保护效果，能提高主板的工作效果以及使用寿命。

主权项

1.一种电子线路板用导静电防干扰铜箔泡棉组件，其特征在于：该铜箔泡棉组件包括一铜箔本体，该铜箔本体的中段呈细长条状，铜箔本体的一端形成有第一封闭式铜箔框，铜箔本体的另一端成型有第二封闭式铜箔框，且第二封闭式铜箔框的外端处还延伸形成有一对呈开口式的铜箔条，两铜箔条的内边缘呈弧形，两铜箔条的上表面内边缘分别附着有一条亦呈弧形的导电泡棉；在铜箔本体的上表面依次设有单面胶带和第一离型膜，单面胶带的粘性面与铜箔本体的上表面粘结且单面胶带未覆盖铜箔本体的边缘部位；于铜箔本体的下表面依次附着有第一双面胶带、PI膜、第二双面胶带、泡棉层以及第二离型膜；其中，第一双面胶带和PI膜的形状与铜箔本体的形状一致；第二双面胶带包括覆盖铜箔本体下表面边缘部位的呈断开状的布置的若干条边框胶条、覆盖铜箔本体下表面内部区域的内环胶带；所述泡棉层为与边框胶条呈对应形状的呈断开状布置在铜箔本体下表面边缘部位的若干个条状泡棉。