[实用新型]一种箔绕焊接铜排结构有效
| 申请号： | 201821202739.0 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN209312560U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 王红雨;郑坚勇 | 申请（专利权）人： | 浙江临高电气实业有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 安志娇 |
| 地址： | 317004 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种箔绕焊接铜排结构，包括：铜箔，自变压器铜箔绕组引出；铜排，包括与铜箔焊接的焊接部和不与所述铜箔焊接的引出部，所述焊接部的面积小于所述铜箔宽度与所述铜排宽度的乘积，减少了铜的使用量，大于等于所述铜箔的厚度与宽度的乘积，以便铜排承载能力大于铜箔流过的电流，从而提供一种既能满足实际需要又能降低铜排用铜量的箔绕焊接铜排结构。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 焊接 铜排 铜排结构 箔绕 焊接部 本实用新型 承载能力 铜箔绕组 引出部 用铜量 变压器 | ||
【主权项】：
1.一种箔绕焊接铜排(2)结构，其特征在于，包括：铜箔(1)，自变压器铜箔(1)绕组引出；铜排(2)，包括与铜箔(1)焊接的焊接部(3)和不与所述铜箔(1)焊接的引出部(4)，所述焊接部(3)的面积小于所述铜箔(1)宽度与所述铜排(2)宽度的乘积，大于等于所述铜箔(1)的厚度与宽度的乘积。
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