[实用新型]一种电路板化金用污水处理装置有效

专利信息
申请号: 201821205868.5 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN209113553U 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 刘烨 申请(专利权)人: 广德正大电子科技有限公司
主分类号: C02F1/52 分类号: C02F1/52;C02F101/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种电路板化金用污水处理装置,包括外壳、顶盖、充气管和滤框,所述外壳的底端焊接有支撑柱,所述外壳的底端表面贯穿开设有出水口,所述外壳的内部表面设有第一限位块,所述外壳通过第一限位块限位卡接有滤框,所述滤框的内部表面设有第二限位块,所述滤框通过第二限位块限位安装有充气板,所述充气板的上表面固定有充气管,所述外壳的两侧表面贯穿开设有通孔,所述外壳通过通孔插接安装有充气管和入水管,所述外壳的上方固定有顶盖,所述顶盖的顶部贯穿开设有出气管,所述外壳的表面开设有可视窗。本实用新型具备可防止未完全反应的二氧化硫从反应容器内溢出,从而防止溢出的二氧化硫污染环境的优点。
搜索关键词: 限位块 滤框 顶盖 充气管 污水处理装置 电路板 本实用新型 表面贯穿 内部表面 充气板 底端 化金 通孔 溢出 二氧化硫污染 表面开设 插接安装 出气管 出水口 可视窗 入水管 上表面 限位卡 支撑柱 二氧化硫 限位 焊接 贯穿
【主权项】:
1.一种电路板化金用污水处理装置,包括外壳(4)、顶盖(6)、充气管(9)和滤框(10),其特征在于:所述外壳(4)的底端焊接有支撑柱(1),所述外壳(4)的底端表面贯穿开设有出水口(2),所述外壳(4)的内部表面设有第一限位块(5),所述外壳(4)通过第一限位块(5)限位卡接有滤框(10),所述滤框(10)的内部表面设有第二限位块(11),所述滤框(10)通过第二限位块(11)限位安装有充气板(3),所述充气板(3)的上表面固定有充气管(9),所述外壳(4)的两侧表面贯穿开设有通孔(15),所述外壳(4)通过通孔(15)插接安装有充气管(9)和入水管(8),所述外壳(4)的上方固定有顶盖(6),所述顶盖(6)的顶部贯穿开设有出气管(7),所述外壳(4)的表面开设有可视窗(12)。
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