[实用新型]处理装置与掩模有效
申请号: | 201821206659.2 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN208622685U | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 弗莱彻·伊恩·波特IV;菲力浦·莱恩;基斯·费恩隆德 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 美国麻萨诸塞州格洛斯特郡*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本公开的实施例包括一种处理装置及一种用于工件边缘处理的固定位置掩模。在一些实施例中,掩模直接耦合到多轴旋转手臂的托架,其中所述掩模能够与台板相邻地定位以覆盖工件的内侧部分并使所述工件的仅外圆周边缘暴露于离子处理。所述掩模可包括界定平板区段及安装结构的第一侧及第二侧。所述掩模还可包括从所述第一侧及所述第二侧中的至少一者延伸的加强特征。所述安装结构可从所述平板区段延伸,其中所述安装结构耦合到所述托架。在一些实施例中,所述台板在离子处理期间被允许相对于所述托架旋转。在一些实施例中,所述掩模的所述平板区段是不具有任何开口的实心结构。 | ||
搜索关键词: | 掩模 安装结构 托架 处理装置 离子处理 台板 外圆周边缘 工件边缘 区段延伸 实心结构 旋转手臂 直接耦合 耦合到 多轴 界定 开口 暴露 延伸 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种处理装置,其特征在于,包括:掩模,直接耦合到多轴旋转手臂的托架,其中所述掩模能够与台板相邻地定位以覆盖工件的内侧部分并使所述工件的仅外圆周边缘暴露于离子处理,且其中所述掩模包括:彼此相对的第一侧与第二侧,所述第一侧及所述第二侧界定平板区段;加强特征,从所述第一侧及所述第二侧中的至少一者延伸;以及安装结构,从所述平板区段延伸,所述安装结构能够与所述托架耦合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造